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Guide achat : Les meilleures pâtes thermiques

Pates Thermiques Pates Thermiques

Toujours dans le but de mieux vous conseiller, nous nous sommes intéressés aux pâtes thermiques afin de vous aider à faire le meilleur choix pour votre processeur ou votre carte graphique.

Cette sélection s'est faite sur la base de plusieurs comparatifs, dont l'excellent de Benchmarkreview, rassemblant jusqu'à 80 pâtes thermiques.

- La noctua NT-H1 y obtient la note de B.
- La thermaltake TG-1 extreme  et l'antec Formula 7, sont dans la catégorie des A.

 : Indique notre préférence

Type Désignation - Achat
Prix TTC
Pâte thermique Noctua NT-H1 - Pâte thermique (1.4 ml) 7,90 €
Pâte thermique Thermaltake TG-1 Extreme 11,90€
Pâte thermique  Antec Formula 7 12,90€


Noctua NT-H1 - Pâte thermique (1.4 ml) :

Noctua NT-H1 Noctua NT-H1

Le NT-H1 de Noctua est une pâte thermique haute performance pour les utilisateurs exigeants, en quête de performance et de simplicité d'utilisation : mêlant différentes micro-particules, ce composé garantit une résistance thermique minimale, une grande facilité d'application et une exceptionnelle stabilité dans le temps. Sa contenance de 1.4 ml permet approximativement une quinzaine d'applications dites "classiques

  • Volume : 1.4 ml (15 applications environ)
  • Gravité : 2.49 g/cm3
  • Températures de fonctionnement admises : entre -50°C et 110°C
  • Températures de fonctionnement recommandées : entre -40°C et 90°C

 

Thermaltake TG-1 Extreme :

Thermaltake TG-1 Thermaltake TG-1

Avec des propriétés de conductivité maximale, la pâte thermique Thermaltake TG-1 vous permettra d'obtenir les meilleures performances de refroidissement possibles pour votre processeur, carte graphique ou jeu de composants. Facile à utiliser et à étaler grâce à sa seringue d'application ergonomique pour une répartition homogène, elle offre en outre une grande tenue dans le temps en se montrant peu volatile.

  • Conductivité maximale : 3.0W/mK
  • Application homogène et simple
  • Températures supportées : entre -40°C et 150 °C

Antec Formula 7 :

Antec Formula 7 Antec Formula 7

L'Antec Formula 7 est une pâte thermoconductrice haute efficacité à base de micro-particules de diamant. Elle permet le transfert de la chaleur du processeur au dissipateur qui lui est associé de manière rapide pour une dissipation thermique ultra-performante. Son conditionnement favorise une application simple, pratique et rapide sur la surface du processeur.

  • Particules de diamant 0.0000015 cm (8.3 w/mK )
  • Plage de température: -50 à 250 degrés C°
  • Densité : 2.8 g/cm3




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