Introduction :

Dans cette article, je vais vous expliquer les étapes à suivres pour délid, ou bien encore décapsuler, hôter l’IHS de votre processeur afin de changer la pâte thermique qui se trouve sur le DIE. Attention à bien être sûr de vouloir le faire car cela fait sauté votre garantie !!

Alors certains vont dire. Mais pourquoi ?!

Et bien tout simplement parce qu’Intel a arrêté de soudé l’IHS au DIE pour des raisons de coût et cela entraine de très hautes températures sur les processeurs de nouvelle génération (Skylake/Kabylake/CoffeLake/Skylake-X/Kabylake-X). Après il faut tout de même savoir que cette pratique était déjà utilisée par les overclockeurs extrême car trop de température bride les performances de votre processeur et peut le tuer à l’usure.

Que vous faut-il pour le faire ?

1. Un délid tool (Le kit qui sécurise cette opération).
2. Un liquide métallique (La Thermal Grizzly Conductnaut).
3. Une colle silicone hautes températures. (UHU)
4. Un vernis incolore (Skylake-X/Kabylake-X principalement).
5. Un rouleau de scotch.
6. Un kit de nettoyage. (Optionnel, peut se remplacer par autre chose)

De notre côté nous avons délid un Intel Core i7-7800x ( Skylake-X) avec l’aide de l’outil Rockit 99 de chez RockitCool.

Allez ! Passons aux choses sérieuses !

Etape 1 : Décapsulé le processeur.

• Placez le processeur dans la partie inférieur en respectant le sens de positionnement. Pour ce faire, vous trouverez une petite flèche dessus tout comme sur le processeur. (Exactement le même type d’indicateur que pour le placement sur un socket)

• Rentrez la goupille sur la partie supérieur, afin de ne pas être géner. Placez la sur l’autre partie et fixez le tout à l’aide des 3 visses fournis.

• Exercez une pression sur l’IHS à l’aide de la clé fournis en tournant le piston, jusqu’à entendre un « claque ». Puis faites encore ¼ de tour pour finir de décoller l’IHS.
• Démontez le tout afin de libérer le processeur, puis à l’aide de la spatule en bois, décollez gentiment l’IHS.

Et hop le tour est joué !

Etape 2 : Le nettoyage.

• A l’aide d’un produit, tel qu’un dissolvant à ongle ou bien les lingettes fournis avec la Conductnaut. Hôtez la pâte thermique du DIE et de l’IHS. Ensuite servez-vous de la spatule en bois ou bien de vos ongles pour retirer le joint de silicone noir présent sur les deux partie.

• En cas de présence de transistors autour du DIE. (Généralement plus courant sur les processeurs version « X ».) Mettez une couche de vernis dessus afin de bien les isoler du reste, ce qui les protègera de tout contact.

Etape 3 : Mise en place du liquide métal.

• Placez des bandes de scotch de chaque côté du DIE afin de protéger le PCB ou bien les transistors d’un éventuel contact  avec le liquide métal, Conductnaut. Celui-ci est extrêmement conducteur et ferait des dégats irréversibles en cas de projection.
• Etalez le liquide métal sur le DIE uniformément sans trop en mettre à l’aide des applicateurs fournis et faites en de même sur l’IHS.
• Hôtez les bandes de scotch.

 

Etape 4 : Le relid (Recollage de l’IHS)

• Mettez de la colle silicone noir sur l’IHS au même endroit où se trouvait l’ancienne. Surtout pensez à bien laisser le vide qu’Intel avait fait pour éviter toute condensation.

• Remettez l’IHS en place à l’aide du guide fournis dans le kit délid tool et fixez le tout fermement.

• Laissez un temps de sèchage entre 12h et 24h, en cas d’expédition. Après sinon vous pouvez attendre 2/3h si il s’agit du vôtre et finir le sèchage sur votre socket. Ce qui a été mon cas !

Conclusion :

Cette opération m’a permis de gagner 5° en idle et 10/12° en full. Sachant que les versions Skylake-X et Kabylake-X ont déjà un TDP de 140w en moyenne et un DIE plus volumineux que les autres. Ce qui n’est pas mal au final !

Voici un exemple de températures :

1. Tests réalisés sous Prime95/CPU-Z/CINEBENCH.
2. I7- 7800x est poussé à 4.9Ghz sur ses 6coeurs/12Treads (Ratio : 49 / BLCK : 100 / Vcore : 1.21v)
3.  Refroidissement Fractal Design Celsius S36
4. Pâte thermique Thermal Grizzly Kryonaut

Rélevés qui ont été fait juste après le stress test. A gauche, avant délid. A droite, après délid.

Au final le processeur est même stable avec un Vcore de 1.21v au lieu de 1.23v à 4.9Ghz avant. Ce qui m’a permis de passer au 5Ghz avec un ratio de 40, des BLCK à 125 et un Vcore à 1.26v pour des températures équivalentes.

Cet aboutissement a pu donné ceci sous FireStrike : https://www.3dmark.com/fs/15060579

Pour finir, je vous met les liens qui vous permettront de trouver les principaux matériaux afin de pouvoir réaliser votre délid en toute sécurité.

• Délid Tool (Skylake/Kabylake/CoffeLake) : RockitCool 88
• Délid Tool (Skylake-X/Kabylake-X) : RockitCool 99
• Colle silicone UHU : @Amazon.fr
• Liquide métal Thermal Grizzly Conductnaut : @Amazon.fr

Voici notre petite vidéo maison ! En espérant quelle vous plaise !