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Boitier ROGUE VI et Watercooling 240
il y a 2 mois 3 semaines #308706 par Black_Wolf
WC = "Water Cooling". J'ai juste un problème avec les liens automatiques du forum qui se placent sur certains mots.
Le water cooling est composé d'une pièce qui récupère la chaleur d'un composant, et d'un radiateur, chargé de dissiper cette chaleur.
Ce radiateur est assez épais, encore plus si on lui ajoute des ventilateurs de chaque côté, et la place entre le haut du boîtier et la carte mère est souvent ridicule.
Voici les dimensions d'un radiateur dit "fin". Il fait déjà 2cm d'épaisseur.
Un ventilateur fait quand à lui 2,5cm d'épaisseur.
De plus, on voit bien qu'il est plus grand que la taille d'un ventilateur.
C'est pourquoi je dit qu'il n'y as peut être pas la place dans le boîtier pour placer un dissipateur en partie supérieure.
Le water cooling est composé d'une pièce qui récupère la chaleur d'un composant, et d'un radiateur, chargé de dissiper cette chaleur.
Ce radiateur est assez épais, encore plus si on lui ajoute des ventilateurs de chaque côté, et la place entre le haut du boîtier et la carte mère est souvent ridicule.
Voici les dimensions d'un radiateur dit "fin". Il fait déjà 2cm d'épaisseur.
Un ventilateur fait quand à lui 2,5cm d'épaisseur.
De plus, on voit bien qu'il est plus grand que la taille d'un ventilateur.
C'est pourquoi je dit qu'il n'y as peut être pas la place dans le boîtier pour placer un dissipateur en partie supérieure.
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